机构简介
专业从事SMT贴片焊接加工，插件，组装.测试整套产品,BGA焊接，返修等
代加工各种电子,通讯产品,生产,组装,测试等一系列服务.查看该公司工商信息
工商信息
- 法人代表：
- 向守英
- 联系电话：
- 185****2127;
- 注册资本：
- 200万人民币 (万元)
- 官方网站：
- 暂无
- 联系地址：
- 成都市金牛区抚琴西路181号22幢A02-06,20号
- 经营范围：
- (以下范围不含前置许可项目，后置许可项目凭许可证或审批文件经营)计算机、通信和其他电子设备制造业，软件和信息技术服务业，商品批发与零售。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
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